Предназначены для герметизации методом литьевого пресования полупроводниковых интегральных микросхем и других изделий радиоэлектронной аппаратуры, а также для изготовления методом литьевого и компрессионного прессования деталей электротехнического и конструкционного назначения, работающих в интервале температур от минус 60С до плюс 155С и в тропических условиях. Обладают хорошими технологическими свойствами, легко извлекаются из формы, являются огнестойкими, имеют высокую теплопроводность и стойкость к циклическим нагрузкам. Рекомендуются к применению в электронной,электротехнической промышленности и приборостроении.