Используются для герметизации, капсулирования и склейки малогабаритных изделий взамен жидких композиций; применяется в изделиях, работающих в интервале температур от минус 60С до плюс 120С
Используются для герметизации, капсулирования и склейки малогабаритных изделий взамен жидких композиций; применяется в изделиях, работающих в интервале температур от минус 60С до плюс 140С
Предназначена для герметизации малогабаритных элементов радиоэлектронной аппаратуры, работающих в интервале температур от минус 60С до плюс 200С, в условиях тропической влажности и механических нагрузок
